“Apple” şirkəti ABŞ Patent və Ticarət Nişanları İdarəsinə selfi kamerasının birbaşa iPhone ekranının səthi altına yerləşdirilməsi texnologiyasını təsvir edən sənəd təqdim edib.

Qaziler.az xəbər verir ki, sənədi “Patently Apple” portalı aşkar edib.

Patent təsvirlərinə görə, texnologiya aktiv displey sahəsinin altında yerləşən kameraların və üz tanıma skanerlərinin düzgün işləməsini təmin etməlidir. Bu, faydalı ekran sahəsini artıraraq onu “Dynamic İsland” kəsimindən məhrum edəcək.

Eskizlərdə həmçinin ekranın yuxarı hissəsində daha kiçik kəsikli nümunə göstərilib ki, hansı ki, burada displeyin altında yalnız bir sensor gizlənir.

Şayiələrə görə, iPhone 17 Pro Max seriyası ən kiçik kəsikə sahib olacaq və “Face ID” skaneri azaldılacaq.

QAZİLER.AZ